Method of activating substrate surfaces for electroless metal plating
Abstract
Abstract Translated from German Eine schonende und verfahrenstechnisch einfache Methode zur Aktivierung von Substratoberflächen zum Zwecke der stromlosen Metallisierung besteht darin, daß man zur Aktivierung metallorganische Verbindungen von Elementen der 1. und 8. Nebengruppe des Periodensystems der Elemente verwendet, deren organischer Teil über die zur Metallbindung erforderlichen Gruppen hinaus wenigstens eine weitere funktionelle Gruppe aufweist. A gentle and procedurally simple method for activating substrate surfaces for the purpose of electroless metallization consists in the use of organometallic compounds of elements of the 1st and 8th subgroups of the periodic table of elements, the organic part of which at least beyond the groups required for metal bonding has another functional group.
Inventors
- 👤 Kirkor Dr. Sirinyan
- 👤 Henning Dr. Giesecke
- 👤 Gerhard Dieter Dr. Wolf
- 👤 Harold Dr. Ebneth
- 👤 Rudolf Dr. Merten
Bibliographic Details
Claims Analysis
Total Claims: 0References Cited (Backward Citations)
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