Device for the electrolytic deposition of a conductive material on integrated-circuit wafers

Abstract

Abstract Translated from French L'invention a pour object un dispositif pour le dépôt électrolytique d'un matériau conducteur sur des plaques de circuits intégrés. Le dispositif qui est destiné à être placé dans une cuve électrolytique comprend un chassis (20) destiné à recevoir plusieurs paires de plaques (P1-P4) disposées dos à dos, des systèmes mécaniques (28, 29; 52, 53) solidaires du chassis pour positionner et maintenir les plaques en place sur le chassis et un système électrique (58-63) également solidaire du chassis avec des pointes de contact (60-63) pour permettre de relier les couches conductrices des circuits intégrés sur lesquelles doit être déposé le matériau conducteur à la source de tension d'alimentation de la cuve. De préférence les systèmes mécaniques sont conçus pour maintenir les deux plaques d'une même paire accolées l'une contre l'autre. Le dispositif es utilisable notamment pour la formation des plots de connexion des circuits. The invention relates to a device for the electrolytic deposition of a conductive material on integrated circuit boards. The device which is intended to be placed in an electrolytic tank comprises a chassis (20) intended to receive several pairs of plates (P1-P4) arranged back to back, mechanical systems (28, 29; 52, 53) integral with the chassis to position and hold the plates in place on the chassis and an electrical system (58-63) also integral with the chassis with contact pins (60-63) to allow the conductive layers of the integrated circuits to be connected on which the conductive material at the supply voltage source of the tank. Preferably, the mechanical systems are designed to hold the two plates of the same pair joined against each other. The device can be used in particular for the formation of connection pads for circuits.

Inventors

• 👤 Michel Jeannot
• 👤 Italo Salvalai

Bibliographic Details