Arrangement for packing several fast-switching semiconductor chips

Abstract

Abstract Translated from German Bei einer Anordnung zum Packen von Halbleiterchips (16; Fig. 1) auf einem mehrschichtigen Substrat (12, 18) mit interner Verdrahtung für die Signale und mit Anschlüssen (14, 15) für externe Signale und die Versorgungsspannungen besteht das Verteilungssystem für die Versorgungsspannungen aus einer Struktur von Rundhohlleitern und parallelen Wellenleiter-Ebenen mit einer geringen Eingangsimpedanz. Dadurch werden beim Schalten entstehende Störspannungen verringert. Die Wellenleiter- Ebenen sind zwischen den fächerförmig verlaufenden Signalleitungen auf der oberen Fläche des Substrates und der in seinem Inneren vorhandenen Metallisierung angeordnet und allen Halbleiterchips gemeinsam. In the case of an arrangement for packaging semiconductor chips (16; FIG. 1) on a multilayer substrate (12, 18) with internal wiring for the signals and with connections (14, 15) for external signals and the supply voltages, the distribution system for the supply voltages consists a structure of circular waveguides and parallel waveguide levels with a low input impedance. This reduces interference voltages that occur during switching. The waveguide levels are arranged between the fan-shaped signal lines on the upper surface of the substrate and the metallization present in its interior and are common to all semiconductor chips.

Inventors

• 👤 Donald Ross Barbour
• 👤 Guido Albert Lemke
• 👤 Steven Magdo

Bibliographic Details