Substrate for semiconductor chips

Abstract

Abstract Translated from German Es wird ein aus streifenförmigen Lamellen (12) zusammengesetztes Substrat (10) für Halbleiterchips beschrieben, in dessen Inneren zwei Gruppen von Leiterzügen (14a, 14c; 14d) jeweils auf den Vorderseiten der Lamellen verlaufen. Die Leiterzüge (14a, 14c) der ersten Gruppe beginnen und enden auf der oberen Fläche des Substrates, die der zweiten Gruppe erstrecken sich von der oberen zur unteren Fläche des Substrates und führen an Verbindungsstifte (36). Die Leiterzugsenden sind in sich in Längsrichtung des Substrates wiederholenden Mustern (20) angeordnet, die durch von Leiterzugsenden freie Streifen (22) getrennt sind. Diese dienen der Unterbringung der Oberflächenmetallisierung (26). Die Leiterzüge erstrecken sich zum Teil innerhalb eines Musters, zum Teil dienen sie der Verbindung mit benachbarten Mustern. In einem Muster können verschiedene Halbleiterchips angeordnet werden. A substrate (10) for semiconductor chips composed of strip-shaped lamellae (12) is described, in the interior of which two groups of conductor tracks (14a, 14c; 14d) run on the front sides of the lamellae. The conductor tracks (14a, 14c) of the first group begin and end on the upper surface of the substrate, those of the second group extend from the upper to the lower surface of the substrate and lead to connecting pins (36). The conductor ends are arranged in patterns (20) which are repeated in the longitudinal direction of the substrate and are separated by strips (22) which are free from conductor ends. These serve to accommodate the surface metallization (26). The conductor lines extend partly within a pattern, partly they serve to connect with neighboring patterns. Different semiconductor chips can be arranged in a pattern.

Inventors

• 👤 William Edwin Dougherty, Jr.
• 👤 Stuart Eugene Greer
• 👤 William John Nestork
• 👤 William Tilden Norris

Bibliographic Details